影响无铅波峰焊焊接的因素有哪些

进行无铅波峰焊焊接时，需要面对的问题主要有以下这些：

对于无铅波峰来说锡渣的堆积是很不利的。倘若锡槽里有锡渣的堆积，那么锡渣就有可能会进入到波峰中。想要避免锡渣进入波峰中的话可以采用惰性气体。

光泽度不怎么好：因为存在磷元素，所以光泽度会不怎么好，但对焊接质量没有什么影响。

焊接不良问题很多，需要降低：它对设备的性能要求很高，且对焊接时间、接触面以及温度等方面，也有要求的，一般板面温度不能超过140℃以上。如果设计不合理，使得板面温度下降，那么就会产生焊接缺陷。

焊料氧化：焊料被氧化后，则会在焊接过程中出现黑色氧化物粉末，并且可以与焊锡再混合，从而影响焊接强度，以及焊接质量，因此应避免焊料被氧化。

在使用无铅波峰焊焊接的时候，重要的就是要控制好波峰的高度，所以要把PCB放入到无铅波峰焊里并在焊点上涂抹焊料。要想保持无铅波峰焊的高度不发生改变就要在波峰上加上一个闭环控制并把感应器装置在传送链的导轨上面，便于测出无铅波峰焊的高度，同时还要保持浸锡的高度就要让锡泵的速度快速下降。