东莞半导体精密模具工厂

　　半导体封装测试是全球半导体企业早向中国转移的产业。近几年来，国内的封装测试企业快速成长，国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择，从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭，目前国内的半导体封装测试行业充满生机。封装测试行业已成为中国半导体产业的主体，占据着有利市场，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。全球封测产能向中国转移加速，中国封测业市场继续呈增长趋势，半导体封测业面临着良好的发展机遇。

　　深圳市胜和精密模具有限公司是一家专业设计开发生产半导体封装模具、半导体切筋成型自动机、IC封装模具、半导体精密模具、排片机、TF卡模具、冲溢模、切筋成型模、IC封装模具、BGA模具、成型镶条、切筋刀片、成型刀片等自动化设备以及精密模具配件的高新技术企业，可为客户提供自动化半导体封装模具定制。