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红外灯板的主要工艺流程有哪些

更新时间:2022-12-07 10:24:11 浏览次数:36次
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  红外灯板,它是红外摄像机的夜视照明光源,大部分灯板都融合在摄像机外壳内。红外灯板里有个光控开光,它也就是我们常说的光敏电阻,利用它,摄像机能够自动控制红外灯的启用与闭合。

  红外灯板的工艺流程

  1、原料的准备,工程师设计PCB,之后交到PCB生产厂家印制电路板。然后是原材料的购买,包含电阻,二极管,三极管等。

  2、进行HSMT或者SMT,HSMT是指手工贴片,SMT是指设备自动化贴片。

  3、红外灯挑选,应按方案的需求挑选红外灯的尺寸、角度或带不带花边图。

  4、过铅炉,也叫回流焊,它是利用热熔锡遇到没铜泊缺口时收缩的基本原理,这样是为了防止锡把焊盘封闭,方便后边的工艺流程。在过回流焊前,无需插红外灯的部位或光敏电阻部位,供电插脚部位得用高温胶纸粘贴住,主要是为了在过铅炉的时候不会被封住。

  5、接着是DIP,也就是插件。把选择好的LED红外灯插上PCB板上时须区分LED红外灯的正负极(能通过LED红外灯里边的PN结来区分正负极,大的是负极,小的是正极)。

  6、过波峰焊,在机器两端一人放板,一人收板,员工在作业时需带上防护手套预防,在出口端放置一台离子风机,可以用红外灯板快速冷却,也有助于防静电。

  7、DIP插件的剪脚,分为手工剪脚和切脚机剪脚。这时须注意切的位置,不可太长,这样在运输中容易折脚导致短路,更不可太短,需要考虑保护三极管等电子器件。在剪脚的过程中,员工须带上护目镜预防碎屑飞溅进行眼睛。

  8、目视检验,目的是为了检查上生产流程是否合理,电子器件是不是贴错件插错件,锡点是不是合格,锡点不合格要补焊,补焊通常用铬铁手工进行。

  9、装上供电插脚。

  10、装上光敏电阻,须先给光敏电阻套上塑料套,再装上红外灯板。

  11、二次检验,链接电源,检查灯是不是全亮,光敏电阻是不是起作用,将不良品挑出来。

  12、洗板,分为人工洗板和机器洗板,鉴于红外灯板上有许多残留的铅渣等。洗板水的比例应适当,浸泡的時间也要控制,过洗板机时的速度也要调整好,不然会比较容易伤到电路板,机器洗板后,再次检查,若红外灯板没洗干净要用牙刷沾上洗板水手工再洗一次。

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