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离型纸的技术指标有以下几个，干硅涂布量，常温剥离力，老化剥离力以及残余粘着率。
干硅涂布量是指，离型剂涂布在材料上的量，单位是克每平方米。一般为溶剂型硅油的涂布量0.30~0.80克每平方米，无溶剂型硅油的涂布量从0.80~1.30克每平方米。需要专业测试设备才能测试涂布量。 硅油涂布量直接影响到剥离性能。较高的涂布量，能够密实地将原纸覆盖，保证硅油均匀分布。而较低的硅油涂布量，则容易出现漏涂等现象，致使剥离不良。有些离型涂布供应商以降低硅油涂布量，致使剥离偏重，生产出重离型纸，在使用时是具有相当风险的。 可靠的生产厂家是在不降低硅油涂布量的前提下，通过化学配方的调整实现剥离力的调整。这是需要相当长时间的技术积累的，而非一蹴而就的。
常温剥离力，在常温下通过标准测试方法得到的剥离力数据，单位是N/25mm，可以转换成多少克。 一般0.10N/25mm，即10克以下的剥离力，俗称为轻剥离; 0.20N/25mm，即20克以下的剥离力，俗称为中剥离; 0.35~0.45N/25mm，即35~45克的剥离力，俗称为重剥离; 0.60~0.80N/25mm，即60~80克的剥离力，俗称为重重剥离; 当然也有0.03~0.04N/25mm，即3~4克的剥离力，俗称为轻轻剥离; 也有1.00N/25mm，即100克以上的剥离力，俗称为超重剥离。
老化剥离力，经老化后测得的剥离力数据，一般较常温剥离力略大。
残余粘着率，是指离型纸在经过次剥离后，第二次剥离时的力，经计算后得到的数据，主要反映硅油固化的效果。 UV固化硅油的残余粘着率一般为100%，热固化硅油的残余黏着率高为90%。少数供应商若是声称自己的离型纸残余黏着率为100%，那就可疑了。如果发生脱硅这样的情况，这种离型纸的残余粘着率一般不会高过70%。 离型纸技术指标的测试是一件相当复杂的工程。一般电子厂、胶带厂仅能测试后几项数据。至于硅油涂布量，一般不会出现在离型涂布供应商的技术报告中。
